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Jahrzehntelange Erfahrung mit der Entwicklung von Kunststoff Formteile, Gehäuse und andere Teile

LKE bodem voor rolcontainer 1 HSV Technical Moulded Parts 4
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Großer dickwandiger Boden für Rollbehälter

Markt: Logistik Verfahren: Thermoplastischer Schaumguss Material: HDPE-Recyclat Besonderheiten: Die Entwicklung und Produktion von großen dickwandigen Böden für Rollbehälter (Stärken bis 12 mm). Scharfe Toleranz (+1mm-+2mm). Diese Böden sind vollkommen nachhaltig und mit Recyclingmaterial hergestellt.

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Komplexes Gehäuse

ARMATURENBRETT STRASSENWALZE

Markt: Infrastruktur Verfahren: TSG + Lackieren Material: PS V0 Besonderheiten: Komplexes Gehäuse mit vielen Details, komplexes Innenwerk und perfektes Äußeres in einem Produkt dank des TSG-Verfahrens    

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HSV TMP entwickelt ARMATURENBRETT STRASSENWALZE
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Komplexes Gehäuse

ARMATURENBRETT STRASSENWALZE

Markt: Infrastruktur Verfahren: TSG + Lackieren Material: PS V0 Besonderheiten: Komplexes Gehäuse mit vielen Details, komplexes Innenwerk und perfektes Äußeres in einem Produkt dank des TSG-Verfahrens  

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Witterungsbeständig, wartungsarm und langlebige Formteile von HSV fur die infrastructur
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Leichter Kabelkanal

KABELKANAL FÜR DIE BAHN

Markt: Infrastruktur Verfahren: Spritzgießen Material: PA-V2 Besonderheiten: Leichter Kabelkanal mit flammhemmenden Eigenschaften

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HSV Technical Moulded Parts, Großer Tunnellautsprecher aus zwei miteinander verleimten Teilen
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Großer Tunnellautsprecher

TUNNELLAUTSPRECHER

Markt: Infrastruktur Verfahren: TSG unlackiert Material: PA-V0 Besonderheiten: Großer Tunnellautsprecher aus zwei miteinander verleimten Teilen

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HSV TMP ist spezialisiert in die Entwicklung und Produktion von große Gehäuse und Konsolen für die Elektronikbranche
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Gehäuse Glasfaserverteilung

GLASFASER-VERTEILERKASTEN

Markt: Infrastruktur / Elektronik Verfahren: TSG Material: PC-ABS Besonderheiten: Hochwertiges, formgenaues Gehäuse für die Glasfaserverteilung  

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HSV Technical Moulded Parts, Komplexes Inneres für die Montage von Elektronik, kombiniert mit perfekt lackiertem Äußeren
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Komplexes Inneres

GEHÄUSE CHIPKARTEN-AUFLADE

Markt: Infrastruktur Verfahren: TSG + Lackieren Material: PC-ASA V0 Besonderheiten: Komplexes Inneres für die Montage von Elektronik, kombiniert mit perfekt lackiertem Äußeren

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