Jahrzehntelange Erfahrung mit der Entwicklung von Kunststoff Formteile, Gehäuse und andere Teile

Komplexes Inneres

Markt: Infrastruktur
Verfahren: TSG + Lackieren
Material: PC-ASA V0
Besonderheiten: Komplexes Inneres für die Montage von Elektronik, kombiniert mit perfekt lackiertem Äußeren

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